陶瓷电容器结构简单，具有优良的高频特性，同时因为它耐热性优良，便于大批量生产，价格低廉，所以成为近年来飞速发展的高技术产品之一。这里介绍一种单片电容器的生产过程，供参考之用。

下图示出了单片电容器的制备工序。

所用原料一般采用化学方法精制过的氧化物、碳酸盐，有BaC0₃、Ti0₂、CaC0₃、Zr0₂、SnO₂、MgO等。按确定的配料量进行称量，用球磨机进行湿式混仑。脱水、干燥后在电炉内预烧，生成BaTi0₃，CaZr0₃、BaSn0₃等基本成分。采用干式粉碎机将预烧过的粉料粉碎到几，然后再均匀地混入其它成分原料和添加物。接着进行成形，成形工艺中所采用。的具体方法取决于制品的形状和用途。对于较厚的制品、大型制品、圆筒等异形制品，将选粒后的粉料进行干压成形。对于0.1～0.3mm的薄片，采用挤压成形、轧膜成形，加工成生坯，再用冲压机冲成所需的形状。然后将这些成形体放在匣钵内，装入电热隧道窑或火焰隧道窑，在1200～1400℃温度下烧成。在所得的片状陶瓷表面烧渗银层或用电解沉积法形成Ni、Cu等电极，再引出导线，进行绝缘封装，就成为产品。

陶瓷电容器今后的发展动向是：小型、大容量、高质量、低价格。为了达到这一目标，陶瓷工程师目前和今后一个时期着重于下面的工作：

(1)探索铁电性弱的高介电常数材料；

(2)研制无空隙陶瓷；

(3)提高薄膜化技术；

(4)控制和灵活应用复合结构；

(5)提高粉料控制技术；

(6)采用新的添加剂，以改善成形、烧结性；

(7)采用晶粒取向技术，以获得各向异性的产品等等。