电瓷生产工艺与日用瓷差不多，但也有明显的不同之处。

球磨坯料的细度比日用瓷要粗，泥料过细，易产生S形开裂。真空练泥要进行多次，尽可能地除去坯料中的气体，以便提高产品的介电强度，减少干燥开裂。泥段水分含量要特别准确，否则会影响坯料成形时的可塑强度。例如，挤压3～6t的大瓷套管的泥段，若水分为18％时，可支持自身重量，若水分为19％，则底部会承受不了自重而开裂变形。

旋坯坯料的水分一般为24～26％。成形以可塑法为主，但可塑法成形时所用手段却比日用瓷丰富的多，因为产品的形状和结构也比日用瓷要复杂的多。电瓷成形时切削下来的余泥量也特别多。电瓷干燥常采用电热和热风相结合。电热干燥是采用工频和高频电流，以湿坯为导体，通电使坯体内部受到电热作用使水分梯度和温度梯度的方向接近一致从而取得均匀干燥的效果。这种方法可以缩短干燥周期，但生产成本高，特别是随着水分的降低，耗电量增多。所以在低水分如8％以下时改为热风干燥较理想。不过，热风干燥要防止受“过堂风”的影响，以免局部干燥过快，收缩不匀而开裂或变形。

在烧成方面，升温平缓，烧成周期长是电瓷在烧成制度上的特点。特别是在蒸发阶段、中火保温和高火保温阶段时间较长。这是因为电瓷坯体一般壁厚体大，蒸发和均温需要有较多的时间，否则易产生缺陷。